機構設計
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機構設計
情報通信機器、産業機器、小型端末等の開発で蓄積されたCAD設計(2D、3D)及び解析のノウハウを最大限に活かし、お客様の抱える問題解決をサポートいたします。
機構設計では、板金の箱物製品からデザイン性を重視した樹脂成型品まで、様々な分野の製品設計を行っています。
また、解析技術等を活用し、設計段階での検証に力を注いでおり、試作回数の低減、開発時間の短縮にも努めています。
当社設計の強みは、回路設計、基板設計、組立・製造など他部署との緊密な連携にあります。(設計・製造の連携)
連携して製造・組立の都合も検討することで、量産性の高い製品開発を実現しています。
開発実績
防災無線システム、消防システム、大型装置、車載端末装置、小型端末装置etc.と大規模なものから小型のものまで、幅広く開発しております。最近の機器には、高い信頼性を要求され、筐体や機構設計・放熱設計に高い技術スキルが必要とされています。
エレックスの設計者は機器設計に長年の経験を持ったエキスパート集団です。
デザイン性、操作性、製品に要求される品質、耐久性を求められる装置等、数々の製品を長年手がけております。また、防水構造や振動対策と言った耐環境性能、内部発熱問題等に関する対応など様々なノウハウを蓄積しております。
設計スキル
- 精密板金設計
- モールド部品設計
- 放熱設計
- 美観(表面処理・印刷・シート)
- 梱包設計
- 可動機構設計
- 製造性設計
下記写真は、実際の機器を3D CADにより設計した3次元データでフォトレンダリング(CG)で実体化したものです。製品製造前に、製品の仕上がり、美観・イメージを確認することが可能です。

設計事例
生産段階に移行する前に、構成部品が正しく組み立てられることを検証し、設計ミスや試作回数を大幅に削減します。設計物を、図面(紙)から製造データを作成するのでなく、設計物をデータを渡す形となっているため、スムーズに製造に入れる形を取れます。 3Dプリンターで製造にもデータをそのまま使用できます。
筐体設計(3D)


設計データを使用し、解析にて応力・変形を確認→設計にフィードバックし、設計ミスや試作回数を大幅に削減します。

熱計算ソフトや熱解析にて確認→設計にフィードバックし、設計ミスや試作回数を大幅に削減します。

3DCAD上にて、機構を確認→設計にフィードバックし、設計ミスや試作回数を大幅に削減します。

圧力や流量を設計し、最適化します。

開発ツール
用途に応じて 3D CAD、2D CADを使い分けしています。



設計段階で、最適な放熱設計を行います。


測定器
- 色差計
- 膜厚計
- 隙間ゲージ
- フォースゲージ
- 内径ダイヤルキャリパゲージ
- フロアスケール
- 風量計
- データロガー(温度)
設計の流れ
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- 要求事項の確認
- まずは、お客様からの要求事項を明確にします。
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- 開発ステップ毎の社内レビュー
- 構想設計DR、詳細設計DR、レイアウトレビュー、機構構想設計前DR、評価・検証DR
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- 成果物の妥当性検証
- 要求仕様との検証、課題処理が適正で漏れが無いかを確認しています。
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- 品質検査の徹底
- エレックス独自の厳重な評価基準を取り入れ、お客様に満足をいただけるものを製造しております。
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- 信頼性試験の実施
- 様々な環境試験機を活用し、開発中の各段階における信頼性試験の実施。