お客様が必要とされるものをお聞きして、最初はぼんやりしたイメージの物も、打合せを行いつつ具体化していきます。各部門の技術者を同行の上、打合せさせて頂き、短期間で具体的な詳細仕様を詰めていきます。開発期間、開発予算、開発規模での見積書をご提出し、納得を頂いてから、契約書締結、開発開始となります。

詰められた仕様に基づき、ハードウェア、ソフトウェアのシステムアーキテクチャーを決定します。機構設計部門や製造部門までも社内にもつ特色がもっとも活かされる部分であり、最適なシステムのアーキテクチャをご提案します。

豊富な開発実績を基に、最適な回路を設計します。数十GHz までの高周波アナログ回路や、１千万ゲートクラスのFPGA を使用したデジタル回路も扱います。

自社内でPCB レイアウト設計を行います。目的に最適な層構成や基板サイズの設計を行います。高密度、放射ノイズ、高速信号配線、など様々な要求にお答えします。

自社内で筐体・機構設計を行います。外観や操作性、熱問題や安全性、様々な要素を、回路設計部門と連携しながら、最適な装置実装設計を行います。板金筐体、プラスチックモールド筐体、ケーブルの設計など幅広く扱い、小型からかなり大型の装置まで対応可能です。ご要望があれば、３D CAD による完成イメージをお見せすることも可能です。

自社内でハードウェアも設計しますので、効率的なソフトウェア設計ができます。組込み系ソフトウェアに強く、デバイスドライバ、OS ポーティング、Windows、Linux 系アプリケーションなどにも対応可能です。

シミュレーション試験、オフラインデバッグを経て、結合させた総合試験を行います。また、処理負荷を増加させた加速試験を行い、システムの安定性を検証します。各種信頼性試験(IEC61000-4 等) やVCCI などの標準に準拠した試験を行っています。

製造部門を社内に保持している為、迅速に少量の製造にも対応可能です。
表面実装設備（チップマウンタ、リフローなど）も完備しており、RoHS対応もしております。その他ハーネス加工、装置組立てなども社内で行います。