ラック収容型のユニット筐体から、机上用の小型筐体、デスク型筐体、大型ラック、更には、車載端末用パネル型筐体、USBドングルまで、用途に応じてあらゆる筐体の設計を行います。
少量品向けの精密板金筐体から、量産品向けの樹脂成型筐体まで多様な筐体の設計が可能です。

蓋の開閉や、パネルの角度調整、基板やモジュールの付け外し、運搬用の取っ手から転倒防止まで、機構設計には様々な仕組みの設計が求められます。理論的な裏打ちと実験による検証により方式を確定し、3D-CADによって可動域や干渉のチェックを行うことができます。

エレクトロニクス装置の中心的を担う電子部品と搭載するプリント基板の技術は日進月歩です。回路の規模、速度、コストなどを考慮しながら基板の層数や材料を決め、自社内ですべてのパターン設計を行います。2層から20層、一般FR4かMEGTRON6やテフロンなど超低損失材料まで、多様な構成と基板材料との組み合わせで、あらゆるプリント基板の設計が可能です。

素子の高速化・高集積化により電子デバイスの発熱が大きくなるにつれて、機器の放熱設計は重要性を増しています。
一方、防災システムや通信システムなど連続稼働かつダウンの許されない機器では寿命のある空冷ファンの搭載が許されない場合もあります。素子の消費電力や熱流計算などの理論的な裏付けに基づいて、強制空冷や自然空冷、熱伝導を組合わせて最適な放熱設計を行います。

データ量の増加にともなって装置間、部品間の高速シリアル伝送の速度も向上しています。ギガビットを超える高速伝送では部品や基板パターンのアナログ的な特性が伝送エラーに直結するため、分布定数回路としての考慮が必須となります。
等長配線、差動配線、インピーダンス制御、高速ビアなどの配線技術を用いて、10ギガビットイーサネットや、100ギガビットを超えるFPGA間配線、DDR3メモリバスなどに対応します。
高周波RFデバイスの基板搭載による小型化にも取り組んでおり、26GHzまでの高周波パターンにも取り組んでいます。

機器の小型化への要望、および搭載デバイスの小型高密度化によって、産業機器のプリント基板にも高密度設計が求められています。一方で製造不良をなくすために部品形状や半田の特性まで考慮して最適なフットパターンやメタルマスク形状を設計する必要があります。
0.8ミリピッチBGA、0603サイズチップ部品などに対応した高密度基板の設計が可能です。

デバイスの高速化や定電圧化によって装置内のノイズに対する危険性が高まっており、またVCCIなどの機器の放射ノイズ規制など、EMCに関する機器への要求は厳しくなっています。
エレックスでは、ノイズを出さない、ノイズを受けない機器を目指して、回路設計から部品選定、基板レイアウト、筐体構造などトータルな設計によって機器のノイズ対策を行っています。VCCIはもちろん、それよりもはるかに厳しい無線機器用端末のノイズ規制をクリアするため、社内にシールドテント、スペアナ等の簡易EMI測定設備を持っています。

防災システムや通信設備など、24時間365日連続稼働が求められるシステムでは、機器の信頼性が最も重要となります。
エレックスでは、機器の信頼性を確認するために機能・性能に対する過負荷試験、IEC61000に準拠した電気的イミュニティ試験、高温高湿・低温試験、温度サイクル試験、振動試験、輸送試験、落下試験、減圧試験など、機器への要求に応じてさまざまな信頼性試験を実施しています。