機構設計 | ハードウェア設計 | エレックス工業株式会社

機構設計

情報通信機器、産業機器、小型端末等の開発で蓄積されたCAD設計(2D、3D)及び解析のノウハウを最大限に活かし、
お客様の抱える問題解決をサポートいたします。
機構設計では、板金の箱物製品からデザイン性を重視した樹脂成型品まで、様々な分野の製品設計を行っています。
また、解析技術等を活用し、設計段階での検証に力を注いでおり、試作回数の低減、開発時間の短縮にも努めています。
当社設計の強みは、回路設計、基板設計、組立・製造など他部署との緊密な連携にあります。（設計・製造の連携）
連携して製造・組立の都合も検討することで、量産性の高い製品開発を実現しています。

開発実績

防災無線システム、消防システム、大型装置、車載端末装置、小型端末装置etc.と大規模なものから小型のものまで、幅広く開発しております。
最近の機器には、高い信頼性を要求され、筐体や機構設計・放熱設計に高い技術スキルが必要とされています。

エレックスの設計者は機器設計に長年の経験を持ったエキスパート集団です。

デザイン性、操作性、製品に要求される品質、耐久性を求められる装置等、数々の製品を長年手がけております。
また、防水構造や振動対策と言った耐環境性能、内部発熱問題等に関する対応など様々なノウハウを蓄積しております。

設計スキル
・精密板金設計　・モールド部品設計　・放熱設計　・美観（表面処理・印刷・シート）
・梱包設計　・可動機構設計　・製造性設計

下記写真は、実際の機器を3D CADにより設計した3次元データでフォトレンダリング(CG)で実体化したものです。
製品製造前に、製品の仕上がり、美観・イメージを確認することが可能です。

設計事例

筐体設計(3D)
生産段階に移行する前に、構成部品が正しく組み立てられることを検証し、設計ミスや試作回数を大幅に削減します。
設計物を、図面（紙）から製造データを作成するのでなく、設計物をデータを渡す形となっているため、スムーズに製造に入れる形を取れます。
3Dﾌﾟﾘﾝﾀｰで製造にも　データをそのまま使用できます。

・分解図